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半導體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱

簡(jiǎn)要描述:半導體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱的典型應用:
適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

  • 產(chǎn)品型號:TES-4525
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-01-01
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:668
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞價(jià)格區間面議
產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域電子,航天,制藥,汽車(chē),電氣

元器件測試用設備 

無(wú)錫冠亞 元器件測試用設備

主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,

具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。

型號

TES-4525

TES-4525W

TES-4555

TES-4555W

TES-45A10

TES-45A10W

TES-45A15

TES-45A15W

TES-45A25

TES-45A25W

溫度范圍

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

加熱功率

2.5kw

5.5kw

10kw

15kw

25kw

制冷量

250℃

2.5kw

5.5KW

10KW

15KW

25KW

100℃

2.5kw

5.5KW

10kw

15KW

25KW

20℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

0℃

1.8KW

5KW

10KW

15KW

25KW

-20℃

0.85KW

2.9KW

6KW

11KW

16KW

-40℃

0.25KW

0.9KW

2KW

3.8KW

5.3KW

導熱介質(zhì)溫控精度

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

系統壓力顯示

制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)

循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器

西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法

溫度控制

導熱介質(zhì)出口溫度控制模式

外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)

可編程

可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟

通信協(xié)議

以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議

設備內部溫度反饋

設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)

外接入溫度反饋

PT100或4~20mA或通信給定

串控制時(shí)

溫差控制功能

導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制

設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)

密閉循環(huán)系統

整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。

加熱

指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)

加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全

功率大于10KW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制

制冷能力

指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。

循環(huán)泵流量、壓力

max

采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵

20L/min2.5bar

50L/min2.5bar

50L/min2.5bar

110L/min2.5bar

150L/min2.5bar

壓縮機

法國泰康

艾默生

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

蒸發(fā)器

采用DANFOSS/高力板式換熱器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)

操作面板

無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出

安全防護

具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

制冷劑

R-404A / R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

DN32 PN10 RF

外型尺寸(風(fēng))cm

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

100*150*185

外型尺寸(水)cm

45*85*130

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

風(fēng)冷型

采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機

水冷型 W

帶W型號為水冷型

水冷冷凝器

套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )

冷卻水量 at 25℃

0.6m3/h

1.5m3/h

2.6m3/h

3.6m3/h

7m3/h

電源 380V50HZ

4.5kw max 220V

9kw max

16kw max

23kw max

36kw max

電源

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外殼材質(zhì)

冷軋板噴塑 (標準顏色7035)

隔離防爆

可定制隔離防爆(EXdIIBT4)

無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

正壓防爆

可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備

無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

半導體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱

半導體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱

  元器件的流體控溫裝置主要包括對光纖收發(fā)器內部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試,失效分析、可靠性評估等,例如溫度循環(huán)測試 與溫度沖擊測試、高低溫測試機與傳統溫度試驗箱對比,升降溫速率更快;可針對眾多元器件中的某一單個(gè)收發(fā)器,將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。另外流體控溫裝置利用創(chuàng )新的溫度測試解決方案,可以讓您直接在公司實(shí)驗室及工作平臺上進(jìn)行光組件的高低溫測試。

流體控溫裝置將待測收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶(hù)定制的測試腔中,操作員設置需要測試的溫度范圍后啟動(dòng),流體控溫裝置利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入制冷機進(jìn)行低溫處理,然后空氣經(jīng)由外部管路到達加熱頭進(jìn)行升溫;氣流通過(guò)熱流罩進(jìn)入測試腔,測試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監測當前腔體內溫度,流體控溫裝置自帶過(guò)熱溫度保護系統,操作員可根據實(shí)際需要設置高低溫限制點(diǎn),當溫度達到設置溫度時(shí),測試機將自動(dòng)停機。

元器件測試用設備

 

<strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無(wú)錫冠亞廠(chǎng)家品牌</strong></strong></strong><strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無(wú)錫冠亞廠(chǎng)家品牌</strong></strong></strong>

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